MiniLED背光：國星光電解決之道
從幾顆燈珠到成千上萬顆，從簡單的背光到區(qū)域精準調光，背光技術持續(xù)更新迭代，如今在顯示領域已發(fā)展成為一種可與OLED自發(fā)光技術媲美的中高端技術解決方案。
作為國內LED封裝及背光封裝行業(yè)的先行者，國星光電見證了背光技術從傳統(tǒng)LED背光到MiniLED背光的跨越與升級，同時也正在借著新型顯示技術發(fā)展的東風，為實現MiniLED背光技術的產業(yè)化添磚加瓦。
眾所周知，目前MiniLED背光封裝技術有POB、COB/COG兩種技術路線，包括國星在內的大部分封裝企業(yè)都在嘗試不同的解決方案，力爭取得技術路線、成本和規(guī)格三者之間的平衡，對應市場需求提供最優(yōu)方案。
幾十年豐富的封裝技術積累決定了國星在MiniLED背光技術領域有自己的解決之道?；诟咝詢r比、超精細分區(qū)、柔性曲面顯示及薄型化的需求，國星開發(fā)了Mini POB和Mini COB/COG產品，兩種技術均搭配QD膜呈現均勻的高色域白光，提供整體的應用方案。
Mini POB：獨創(chuàng)結構+出光角度設計
Mini POB方案的最大優(yōu)勢是技術成熟度和性價比雙高，而技術難點在于大間距小OD下的均勻混光效果以及長期使用下的極低失效率。
國星Mini POB的秘訣是：基于0.1W和0.2W兩大平臺，通過特殊光學設計結構，實現在較大發(fā)光角度下的一個特殊的背光曲線，并通過增大每顆MiniLED燈珠的發(fā)光角度來減少燈珠使用數量，從而在更大的點間距條件下實現混光的均勻性，最終實現更高的性價比。
國星Mini POB器件具備五大特點：①大發(fā)光角并具有特殊的光場分布；②應用電流大，亮度高，可100%測試分選；③封裝工藝成熟，壽命長、可靠性高；④高性價比；⑤可根據不同應用OD和Pitch定制。
憑借獨創(chuàng)的結構和出光角度設計，國星Mini POB產品可與現有SMT工藝無縫銜接，各LED單元可在PCB上不同間距有序排布，可滿足客戶對于產品不同距離混光均勻度的要求。
國星光電白光器件事業(yè)部副總經理、銷售總經理葉云在2021年集邦咨詢新型顯示產業(yè)研討會上表示，Mini POB方案推薦應用于大尺寸TV/MNT等終端產品，并且，現階段Mini POB方案是幫助TV/MNT等產品最快實現規(guī)模量產的不二之選。
從國內外大多數品牌已發(fā)布的產品來看，事實的確如此。當前，采用POB方案的MiniLED電視或顯示器不勝枚舉，部分產品已經開始批量銷售。
從封裝環(huán)節(jié)的角度看，國星亦是一個鮮明的例子。據介紹，國星已批量出貨了數萬臺MiniLED背光產品用于大尺寸TV，升級后的Mini POB產品也在今年Q1批量出貨。
接下來，國星將持續(xù)圍繞Molding封裝、自由曲面設計、透明結構設計三大關鍵技術重點攻關Mini POB背光技術。葉云透露，國星配合客戶設計的第三代產品已獲得認可，終端產品預計在今年Q2推出。
Mini COB/COG：創(chuàng)新封裝工藝+高精度固晶技術
Mini COB/COG方案的主要優(yōu)勢是能夠實現超薄設計、超精細分區(qū)和柔性顯示等，而技術難點在于產品返修，低電流下產品光色均一性及大板封裝平整性。
國星Mini COB/COG的訣竅是：優(yōu)化封裝工藝和固晶技術以實現超薄設計和精細分區(qū)，從而實現更好的動態(tài)效果和柔性異形顯示。
國星Mini COB器件的特點包括：①發(fā)光角大，混光距離≤2mm光場分布均勻；②高出光提取率且亮度顏色均一性高；③特殊覆膜封裝，膠體薄且平整度高；④高可靠性，耐冷熱沖擊1000次；⑤多種基材可選。
針對OD 0-2mm的應用，國星提供Mini COB器件，選用薄型化多層BT板集成設計，實現高氣密性、高精度高密度倒裝焊接。根據客戶的用途和整體方案，國星能夠在Pitch 1-4mm與OD 0-2mm取得平衡值。
在柔性背光部分，國星也已經與客戶共同探索，推出應用案例。據介紹，國星Mini COB柔性背光方案選用PI（聚酰亞胺）基膜柔性線路板，適合更輕薄的設計需求；產品具有高度撓曲性，可匹配1500R以內曲面，亦可實現與硬板相當的穩(wěn)定焊接效果；另外，經冷熱沖擊達2000次后，膠體無開裂，可靠性非常高。
針對OD 0-1mm應用，國星聯(lián)合擁有玻璃基板的廠家開發(fā)Mini COG器件。經驗證，產品實現優(yōu)良耐熱、散熱性能以及高出光率提取率；同時，材料特性穩(wěn)定，翹曲度低，出光一致性好；對于大面積封裝尺寸，Mini COG方案可減少拼接，實現較低的模組成本。
葉云表示，國星Mini COB/COG方案推薦用于中小尺寸應用及筆電和車載面板燈，應用前景十分廣闊。目前，國星Mini COB器件主要應用包括：15.6/16/17.3英寸筆電、13.3英寸平板。Mini COG器件已配套應用于13.6英寸產品中。
未來，國星Mini COB/COG方案將重點突破高精度多層基板設計開發(fā)、大行程高精度固晶工藝、Mini倒裝芯片錫膏焊接工藝、AOI在線檢測及返修技術、大面積封裝工藝五大關鍵技術，以創(chuàng)新為驅動，促進Mini COB/COG技術不斷成熟。